全球汽车芯片缺少
汽车市场一“芯”难求
突破汽车芯片垄断
聚焦芯片的自主可控
车规芯片正在「国产可替代」
2023年2月21-22日，由盖世汽车主办的2023第二届汽车芯片工业大会于上海乐成举办 。大会围绕车规级芯片标准及宁静认证、车规级MCU、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体、SiC功率器件等行业焦点话题展开，旨在集中攻关焦点技术，通过技术交流增强我国汽车芯片在设计、制造、封测、工具链、要害质料、焦点设备等全工业链的技术提升，加速车规级芯片的国产化替代 。
在颁奖环节，作为业内领先的智能网联汽车通信计划提供商，美狮贵宾会物联荣获“车规级通信类芯片优质供应商”证书，与现场多领域的50多家企业共享殊荣 。
从3G时代开始，美狮贵宾会物联矢志耕作车联网通信领域，不绝取得突破，坚定向4G、5G车规级可靠通信迈步 。截至目前，美狮贵宾会物联在车联网前装/后装领域不绝推出性能领先的系列5G/4G T-Box/TCAM/OBU/OBD Dongle等系列产品，不绝强化行业口碑、赢得客户信任、牢固市园职位 。尤其是在前装市场方面，美狮贵宾会物联具有十余年的前装主机厂效劳经验以及车规级模组百万级配套经验，已经为多家车联网行业相助同伴如祥瑞、长安、比亚迪、广汽、德国大陆、Mobis、先锋、均胜等提供宁静可靠的车联网无线连接技术和车载终端产品 。
面向智能汽车EE架构的不绝升级演进，美狮贵宾会物联将连续研发和推出新一代智能网联汽车通信产品，将4G/5G/C-V2X蜂窝移动通信技术与车载以太网、智能天线、Wi-Fi、蓝牙、高精度定位等技术偏向融合，实现面向主机厂、Tier1客户的通信计划 。
投身于智能网联、智能出行的美好未来，美狮贵宾会物联将连续提供更多、更智能、更宁静可靠的车联网通信连接产品和效劳，与工业相助同伴携手共赢！
